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【登壇】エンジニアリング本部の金谷本部長がクラウドPLCについて大阪府工業協会の研究会で講演しました

公益社団法人大阪府工業協会による「次世代の工場 最新技術研究会」(全10回)のうち、2023年1月30日に開かれた今年度第7回の定例会で、弊社エンジニアリング本部の金谷智昭(かねたに・ともあき)本部長が「5G普及とクラウドPLCで変わる製造現場」と題し、講師として登壇しました。

「次世代の工場 最新技術研究会」は、スマート工場づくりに向けて各社の事例を中心とした最新技術動向の情報を収集する場として2016年度から開かれており、今年度が7期目。大阪市中央区の大阪産業創造館で開かれたこの日の定例会は、IoTと5Gがテーマに二つの講演があり、金谷は第二部の5Gを担当しました。

講演では、高速・大容量の5Gが普及すれば、ハードウェアPLC(コントローラ)の機能をクラウド化して情報を集約し、制御盤レスを実現する「クラウドPLC」への移行が進むと指摘。2022年に前身のオフィスエフエイ・コムとして参加したクラウドPLCの実証実験の様子なども紹介しながら、現状での技術的課題や今後の見通しなどについて説明しました。

定例会には関西地方を中心に製造業の経営層や現場の管理者など約50人が参加。熱心に耳を傾けていました。

<本件に関するお問い合わせ>
新エフエイコム株式会社 広報(営業本部所属)
担当: 杉本・竹花
Email: contact@s-facom.jp

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